XAU-4C/4B型x射线荧光测厚仪采用独特的光路交换装置，让X射线和可见光摄像同一垂直线，达到视觉与测试定位一体，且X光扩散度小；与EFP软件配合达到对焦、变焦双焦功能，实现高低、凹凸不平各种形状样品的测试；高集成的光路交换装置与接收器的角度可缩小一倍，可以减少弧度倾斜放样带来的误差，同时特征X射线可以穿透测试更厚的表层。

    先进的EFP算法，在Alpha和Fp法的基础上，计算样品中每个元素的一次荧光、二次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭代开发出EFP核心算法，结合先进的光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统，只需要少量的标样来校正仪器因子，可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。

    产品性能优势：

    1.微小样品检测：最小测量面积0.03mm²（加长测量时间可小至0.01mm²）

    2.变焦装置算法：可改变测量距离测量凹凸异形样品，变焦距离可达0-30mm

    3.先进的EFP算法：Li(3)-U(92)元素的涂镀层，多层多元素，甚至有同种元素在不同层也可精准测量。

    4.先进的解谱技术：减少能量相近元素的干扰，降低检出限。

    5.高性能探测器：SDD硅漂移窗口面积25mm²探测器。

    6.X射线装置：微焦加强型射线管搭配聚焦装置。

    应用领域：

    电镀层、涂镀厚度分析，电镀液含量分析

    ROHS重金属和卤素分析

    铜、镍、锡、铅、铁、钴等各种合金成分分析

    黑色、有色金属矿石分析

    贵金属、首饰含量分析、